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“供应35%含镉银焊片 BAg35-Cd银焊片 HL314银焊片 银镉焊料”参数说明
| 认证： | ISO9001-2008 | 品牌： | 东宇 |
| 材质： | 银 | 加工定制： | 是 |
| 工作温度： | 500-1000度 | 适用范围： | 适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢。 |
| 成份： | 银铜锌镉 | 合金组份： | Ag34-36 |
| 厚度： | 0.1-0.4（mm） | 宽度： | 10-80（mm） |
| 型号： | HL314 | 规格： | （0.1-0.4）*（10-80） |
| 商标： | 东宇 | 包装： | 一公斤每包 |
“供应35%含镉银焊片 BAg35-Cd银焊片 HL314银焊片 银镉焊料”详细介绍
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量，性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析，应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢。
我厂生产的部分焊料成份及性能如下：
HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能，焊接电流160-200℃。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿， 仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途， 适合铜及镍设备。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
我厂生产的部分焊料成份及性能如下：
HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能，焊接电流160-200℃。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿， 仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途， 适合铜及镍设备。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。